透射電鏡全角度三維重構樣品桿

    簡(jiǎn)要描述:透射電鏡全角度三維重構樣品桿在搭載直徑3 mm銅網(wǎng)的傳統三維重構樣品臺的基礎上延伸,采用彈頭的單軸旋轉方式進(jìn)行繞樣品臺全角度360°觀(guān)察,可以接受棒狀或圓錐形樣品。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-12-27
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 3238

    詳細介紹


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    CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(全角度三維重構樣品桿)在普通三維重構樣品桿的基礎上升級而來(lái),采用圓錐形單軸360°旋轉方式,全角度得到樣品更多二維成像信息,避免鍥形信息丟失。



    我們的優(yōu)勢

    創(chuàng )新設計

    1.高強度鈦合金特殊結構設計,高精度加工,經(jīng)久耐用。

    2.C型針尖創(chuàng )新結構設計,保證銅網(wǎng)穩定性,不會(huì )對EDS分析造成干擾。

    3.可替換式針尖,方便同一樣品在TEM、FIB、AP等多平臺轉移,獲取更全面信息。


    高質(zhì)量成像

    1.單軸針尖可360°高精度旋轉,獲取更多二維成像信息,避免鍥形信息丟失。

    2.C型針尖為3mmHalf-Grid設計,α角最大旋轉角度為±90°,避免樣品陰影,提供高質(zhì)量層析成像數據。



    技術(shù)參數

    類(lèi)別項目參數
    基本參數桿體材質(zhì)高強度鈦合金
    樣品直徑棒狀、圓錐形、3mm Half-Grid
    漂移率<0.5 nm/min(穩定狀態(tài))
    分辨率電鏡極限分辨率
    兼容電鏡Thermo Fisher/FEI,JEOL,Hitachi
    (HR)TEM/STEM支持
    (HR)EDS/EELS/SAED支持




       







    應用案例

    電子斷層掃描對納米尺度地質(zhì)材料的三維分析

    參考文獻來(lái)源:Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

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    最大傾斜角度為±54°、間隔為6°的一系列傾斜圖像重建結果。


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    同一樣品的元素和氧化態(tài)重構模型的3D視圖。












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